
en6系列采用台积电2nm工艺,晶体管密度大幅提升,同性能下功耗可降低36%,同功耗下性能提升18%,重点改善高负载场景的功耗与发热表现。 CPU采用全新2+3+3八核心架构,含2颗高性能核心、3颗性能核心、3颗高效率核心,高通自研Oryon架构继续升级,L2缓存从12MB提升至16MB,最高主频接近
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发布时间:07:17:25
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